300 mm silīcija vafele.
Liesa Johannsena-Kopics / Blumberga
UMC, Taivānas 2. līguma mikroshēmu ražotājs pēc TSMC, sadarbojas ar Toyota atbalstīto automašīnu detaļu piegādātāju Denso, lai ražotu pusvadītājus Japānā un apmierinātu pieaugošo globālo pieprasījumu automobiļu nozarē.
United Semiconductor Japan Co. (USJC), UMC Japānas meitasuzņēmums, paziņoja pagājušā mēneša beigās, ka tā būvē ražotni jaudas mikroshēmām, kas kontrolē elektriskās strāvas plūsmu un virzienu ar Denso, kas daļēji pieder pasaulē lielākajam automašīnu ražotājam pēc pārdošanas apjoma.
"Pusvadītāji kļūst arvien svarīgāki automobiļu rūpniecībā, attīstoties mobilitātes tehnoloģijām, tostarp automatizētai braukšanai un elektrifikācijai," paziņojumā sacīja Denso prezidents Kodži Arima. "Ar šo sadarbību mēs veicinām stabilu enerģijas pusvadītāju piegādi un automašīnu elektrifikāciju."
"Tām vajadzētu būt pozitīvām ziņām," saka Bredijs Vans, Taipejā dzīvojošais tirgus izpētes uzņēmuma Counterpoint Research asociētais direktors. UMC jau ir aprīkots, lai ražotu “trešās paaudzes” pusvadītājus, tostarp enerģiju taupošus veidus, kuru biezums ir piemērots lietošanai automobiļos. Vanga sagaida liela apjoma ražošanu Japānas auto tirgū. "Var izmantot abas viņu priekšrocības," viņš saka.
USJC vafeļu rūpnīcā tiks uzstādīta izolētu vārtu bipolāra tranzistors, kas pazīstams arī kā IGBT, ko izmanto elektrisko transportlīdzekļu motoru kontrolieriem. Saskaņā ar paziņojumu tas būs pirmais Japānā, kas ražos IGBT uz 300 mm plāksnēm. Denso sniegs savu uz sistēmu orientēto IGBT ierīci un procesu zinātību, savukārt USJC nodrošinās savas 300 mm vafeļu ražošanas iespējas.
Citi mikroshēmu ražotāji, tostarp TSMC, var ražot, izmantojot IGBT tehnoloģiju, bet Japānas uzņēmumi dominē lielākajā daļā tirgus, atzīmē Joanne Chiao, Taivānā bāzētās pētniecības uzņēmuma TrendForce analītiķe.
UMC-Denso rūpnīca Mijas prefektūrā Japānas centrālajā daļā plānots sākt nākamā gada pirmajā pusē. UMC pārstāvis sacīja, ka rūpnīca līdz 10,000. gadam spēs saražot 2025 XNUMX vafeļu mēnesī.
"Izmantojot mūsu spēcīgo progresīvo speciālo tehnoloģiju portfeli un [Starptautisko automobiļu darba grupu] IATF 16949 sertificētos ražotnes dažādās vietās, UMC ir labi novietots, lai apmierinātu pieprasījumu dažādās automobiļu lietojumprogrammās, tostarp uzlabotas vadītāja palīgsistēmas, informācijas un izklaides sistēma, savienojamība un spēka pievads," Džeisons. Vanga, UMC līdzpriekšsēdētāja, teica paziņojumā. "Mēs ceram izmantot vairāk sadarbības iespēju ar labākajiem spēlētājiem automobiļu jomā."
Kopš automobiļu ražošanas atsākšanas visā pasaulē 2020. gada beigās, pēc pirmā pandēmijas viļņa, rūpnīcu pieprasījums pēc automobiļu mikroshēmām ir pieaudzis un joprojām ir spēcīgs, jo "patērētāju pieprasījums" pēc EV un hibrīdiem ir liels, teikts Moody's Investors Service e-pastā. komentārs.
Tiek lēsts, ka automobiļu pusvadītāju tirgus pieaugs no 35 miljardiem ASV dolāru 2020. gadā līdz 68 miljardiem ASV dolāru 2026. gadā, norāda Taipejas Market Intelligence & Consulting Institute.
Avots: https://www.forbes.com/sites/ralphjennings/2022/05/13/taiwans-no-2-chip-maker-teams-up-with-car-parts-giant-to-make-semiconductors- Japānā/